ElectroPortal＋ニュース 3月1回目 （毎月10日、25日更新予定）

~お知らせ～

展示会情報

♪SECURITY SHOW 2025
2025年03月04日（火）～2025年03月07日（金） 東京／東京ビッグサイト

SECURITY SHOW 2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪Medtec Japan

20252025年04月09日（水）～2025年04月11日（金） 東京／東京ビッグサイト

Medtec Japan 2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第5回 量子コンピューティングEXPO【春】

2025年04月15日（火）～2025年04月17日（木） 東京／東京ビックサイト

第5回 量子コンピューティングEXPO【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪人とくるまのテクノロジー展 2025（横浜）

2025年05月21日（水）～2025年05月23日（金） 横浜 （神奈川）／パシフィコ横浜

人とくるまのテクノロジー展 2025（横浜）｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪ワイヤレスジャパン 2025 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2025

2025年05月28日（水）～2025年05月30日（金） 東京／東京ビッグサイト

ワイヤレスジャパン 2025 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・25年のファウンドリー業界は20％成長　TSMCの最先端ノードは90％稼働：成長速度は鈍化（1/2 ページ） - EE Times Japan

【半導体】

・10億パラメータモデルがエッジで動く Armの新プラットフォーム：Armv9ベースのCPUコア＋NPUで構成（1/2 ページ） - EE Times Japan

・電源オフでも回転数記録するセンサーで、ロボットの復旧迅速に　ADI：electronica 2024（1/2 ページ） - EE Times Japan

・48V産業機器向けバッテリー監視IC、ヌヴォトンが開発：故障診断とフェイルセーフ機能を内蔵 - EE Times Japan

・22nmとRRAMを活用、パワー制御システム用RISC-Vマイコン：サンケン電気が開発 - EE Times Japan

・SDV、800V化……　次世代自動車トレンドに対応するST製品：オートモーティブ ワールド2025（1/2 ページ） - EE Times Japan

・STが車載マイコンに照準 STM32も車載展開へ：エコシステムを生かす（1/2 ページ） - EE Times Japan

・3Dフラッシュメモリ第10世代は332層で密度59％向上、キオクシアら：4.8Gb/秒と高速、低消費電力化も（1/2 ページ） - EE Times Japan

・理想ダイオードとして利用できるNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC：新電元工業 MF2008SW - EDN Japan

・故障診断機能搭載　48V産業機器向けバッテリー監視IC：ヌヴォトン KA49701A、KA49702A - EDN Japan

・車載SIC MOSFET向け　非対称TVSダイオード：リテルヒューズ TPSMB非対称シリーズ - EDN Japan

・大型モーター向け　50V／5A定格のブラシ付きDCモータードライバー：東芝 TB67H482FNG - EDN Japan

・Cortex-M33ベースの超低消費電力マイコン 「RA4L1」を開発：ルネサス RA4L1 - EDN Japan

・「業界最速」のデータセンター向け60TバイトSSD：マイクロン Micron 6550 ION NVMe SSD - EDN Japan

・低静電容量の車載イーサネット向けESD保護ダイオード：ネクスペリア PESD1ETH10L-Q、PESD1ETH10LS-Q - EDN Japan

・エッジAI対応の高精度レーダーセンサーなど車載向け4種：日本TI AWRL6844、AM2754-Q1、AM62D-Q1、TAS6754-Q1 - EDN Japan

・遅延時間は5マイクロ秒以下　小型／軽量の誘導式ポジションセンサー：ビシェイ RAIK060 - EDN Japan

・チャネルサウンディング対応　Bluetooth LE接続向けSoC：シリコン・ラボ BG22L、BG24L - EDN Japan

・Armが次世代エッジAIに回答、新プロセッサ「Cortex-A320」に「Ethos-U85」を融合：人工知能ニュース（1/2 ページ） - MONOist

・Qualcomm Unveils Leading Innovations in Connectivity and AI at MWC Barcelona 2025 | Microwave Journal

・MediaTek Expands Cloud-to-Edge Leadership with Next-Generation Connectivity and AI at MWC 2025 | Microwave Journal

【通信】

・Quectel Unveils FGM842D Series of Wi-Fi and BLE Modules for Smart Homes and Industrial IoT | Microwave Journal
・Digital Global Systems Uses AI to Help Satellite Operators Navigate a Shifting Space Market | Microwave Journal

・ZTE and China Mobile Unveil 5G-A x AI Innovations at MWC Barcelona 2025 | Microwave Journal

・Space Compass and NTT DOCOMO Successfully Demonstrate Data Connectivity to 4G Devices via HAPS at 20 km Above Kenya | Microwave Journal

・SynaXG and Kyocera Implement World’s First Software-Defined, mmWave 5G vRAN on the NVIDIA AI Aerial Platform  | Microwave Journal

【産機】

・ロボットが棚を駆け上がる自動倉庫システム、処理能力50％向上した新製品を発売：物流のスマート化（1/2 ページ） - MONOist

・共同物流のハードルを下げる、ヤマトと富士通がマッチングサービス：物流のスマート化（1/2 ページ） - MONOist

・市場相場の3分の1、低価格で屋内での安定飛行が可能な点検用ドローン：ドローン - MONOist

・ガラス基板の表裏面と内部の検査が可能に、半導体先端パッケージ向け：FAニュース - MONOist

・Advantest Introduces SiConic: Groundbreaking Solution for Automated Silicon Validation | Microwave Journal

【自動車】

・新千歳空港で除雪ロボットの実証、スズキの電動ユニットを採用：自動運転技術 - MONOist
・普通充電器でEVを識別、三菱自などがプラグ＆チャージの実証実験：電動化 - MONOist

・ステランティスがレベル3の自動運転を発表、将来は時速95kmまで対応：自動運転技術 - MONOist

・日本の自動車産業が直面する深刻な閉塞感、今後に向けてどう考えていくべきか：和田憲一郎の電動化新時代！（55）（1/3 ページ） - MONOist

・実装化に向けてロボットタクシーのプレサービス実証をお台場と西新宿で実施：自動運転技術 - MONOist

・スズキが2030年度までの新中計を発表、インドに設備投資1兆2000億円：電動化（1/3 ページ） - MONOist

・ホイールローダー向け後付け自動運転装置を開発：自動運転技術 - MONOist

・Top-Tier ADAS Systems - IDTechEx Explores Automotive Radar Technology | Microwave Journal

【民生】

・スマートウォッチの実装技術：福田昭のデバイス通信（489） 2024年度版実装技術ロードマップ（9）（1/2 ページ） - EE Times Japan

【航空・宇宙・防衛】

・RTX's Raytheon Demonstrates First-Ever AI/ML-Powered Radar Warning Receiver for 4th Generation Aircraft | Microwave Journal

電子部品

・1005サイズで静電容量47μFのMLCCを京セラが開発：同等サイズ品に比べ容量は約2.1倍 - EE Times Japan
・New Vishay Intertechnology High Voltage MLCCs Deliver Extended Capacitance for Commercial Applications | Microwave Journal

M&A、出資・協業・提携

・WDがフラッシュメモリ事業を「Sandisk」として分離上場：WDは「HDD技術に特化」 - EE Times Japan

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・「2030年までに50社」　サウジアラビアが半導体企業誘致に意欲：米国企業が注目（1/3 ページ） - EE Times Japan

・TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件：米国投資の総額1650億ドルに - EE Times Japan

・半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出：機械学習を活用し過検出を大幅抑制 - EE Times Japan

・ロームが25年に第3世代GaN HEMT量産へ　TSMCとQoss改善：26年には8インチ化も - EE Times Japan

・「TSMCのIntelファウンドリー事業買収はない」観測筋が語る：メリットがあるのはIntelだけ（1/3 ページ） - EE Times Japan

・太陽誘電のMLCC製造拠点の新棟が完成　開発力強化へ：「ZEB Ready」認証も取得 - EE Times Japan

・電源オフでも回転数記録するセンサーで、ロボットの復旧迅速に　ADI：electronica 2024（1/2 ページ） - EE Times Japan

 技術開発関連

・黒さびの飽和磁化を増大　希土類元素を添加：スピントロニクスや医療などに応用 - EE Times Japan
・光応答性と強誘電性が共存する固体有機材料 メモリ応用に期待：高密度センシング機能の実現も - EE Times Japan

・絶縁膜とSiC界面発光中心のエネルギー準位を解明：単一光子源として量子技術に応用 - EE Times Japan

・全固体電池内のイオン伝導度を高速、高精度に予測：次世代電池材料の開発を一気に加速 - EE Times Japan

・リチウムイオン電池の容量が3倍に 新規負極を開発：全固体リチウムイオン電池にも応用 - EE Times Japan

・リチウムイオン電池正極からの金属溶出を可視化：二次電池の長寿命化と安全性を向上 - EE Times Japan

その他記事、レポート、コラム　

・製造業向けオンライン展示会　「ITmedia Virtual EXPO 2025 冬」開催中！：早期登録＆来場でギフトカードもらえます - EE Times Japan

・バイオとデジタルの融合が未来のバイオセンサを創る：福田昭のデバイス通信（490） 2024年度版実装技術ロードマップ（10） - EE Times Japan
・IDMは限界なのか 重要な局面迎える半導体業界：地政学リスクの存在も（1/2 ページ） - EE Times Japan

・三拍子そろった好材料　次なるパワー半導体「二酸化ゲルマニウム」の可能性：FLOSFIA出身CEOの再挑戦（1/2 ページ） - EE Times Japan

・FPGAはAIデータセンターの新たな選択肢になるのか：NVIDIAに挑む米新興（1/3 ページ） - EE Times Japan

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：会員登録要

　AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2025年2月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 - EE Times Japan

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　-AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地

【Tech Report】
　-CES 2025で主役　半導体各社がエッジAIをデモ　……など3本

【Interview】
　-「パワーは次のフロンティア」onsemiのCEOが語る

【Tech News ＆ Trends】
　-赤字見通しのローム、新社長に東克己氏　「痛みを伴う改革も必要」　……など3本

【Wired, Weird】
　-コンデンサーは新品同様なのに ―― パワー不足のモータドライバー電源の修理（前編）

【電子部品“徹底”活用講座】
　-ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（5）チョークの電流連続性が途切れた場合のコンバーターの振る舞い

【News Digest】
　-2025年1月人気記事ランキング