ElectroPortal＋ニュース 2月1回目 （毎月10日、25日更新予定）

~お知らせ～

展示会情報

♪SMART ENERGY WEEK ～スマートエネルギー WEEK～【春】2025
2025年02月19日（水）～2025年02月21日（金） 東京／東京国際展示場（東京ビッグサイト） 

SMART ENERGY WEEK ～スマートエネルギー WEEK～【春】2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪SMART GRID EXPO【春】～第17回 [国際] スマートグリッド展～
2025年02月19日（水）～2025年02月21日（金） 東京／東京国際展示場（東京ビッグサイト） 

SMART GRID EXPO【春】～第17回 [国際] スマートグリッド展～｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪SECURITY SHOW 2025
2025年03月04日（火）～2025年03月07日（金） 東京／東京ビッグサイト

SECURITY SHOW 2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

●市場動向

【全体】

・4年の世界半導体市場は18％増、NVIDIAは売上高3位：首位はSamsung、Intelは2位に - EE Times Japan 

・25年の半導体材料市場は好調　28年には840億ドルに：CAGR5.6％で拡大 - EE Times Japan

・半導体実装工程材料は低迷脱し、今後は3～8％成長へ：半導体需要に連動 - EE Times Japan

・中国の新車生産は低迷続く、日本の減産は法規対応の遅れも影響：自動車メーカー生産動向（1/3 ページ） - MONOist

・脱炭素に向けた世界の自動車部品市場は2030年まで順調に拡大：電動化 - MONOist

【半導体】

・電力損失15％減、三菱電機が第8世代IGBT搭載産業用モジュールを公開：第39回 ネプコン ジャパン（1/2 ページ） - EE Times Japan 

・nanoSIMの37分の1、「世界最小」eSIMをInfineonが開発：28nmプロセス採用 - EE Times Japan

・AI処理性能が従来の600倍に　独自NPU搭載のSTM32マイコン：複数人のモニタリングが実現（1/2 ページ） - EE Times Japan

・低オン抵抗の高速スイッチングパワーMOSFET：トレックス XPJ101N04N8R、XPJ102N09N8R - EDN Japan

・オン抵抗を30％低減、100V耐圧のNチャネルMOSFET：ルネサス RBA300N10EANS、RBA300N10EHPF - EDN Japan

・Celestia TTI Next-Generation UHF Band GaN SSPAs Play Pivotal Role in SpainSat NG I Launch | Microwave Journal

【通信】

・5G Mobile Backhaul Transport Market Forecast to Grow at 12 Percent CAGR | Microwave Journal

・New Wi-SUN Certification Program Brings IoT Purchasing Confidence for Utilities and Municipalities | Microwave Journal

・Mobile Core Network Market 5-Year Forecast CAGR Remains in Negative Territory | Microwave Journal

【産機】

・20GHz対応、6Gを見据える次世代RFテストカード　アドバンテスト：SEMICON Japan 2024（1/

【自動車】

・中国依存で揺れる欧米EV市場　トランプ政権発足でさらに複雑化か：長期的な成長に疑問符（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「CES 2025」から見る車載半導体トレンド：置き去り検知や機械学習に注目（1/2 ページ） - EDN Japan

・リコーが“唯一無二”の複合機を開発、PFUのスキャナー技術を融合：イノベーションのレシピ（1/2 ページ） - MONOist

・リチウムイオン電池の電極を構成する4つの部材が電池性能に与える影響とは：今こそ知りたい電池のあれこれ（29）（1/3 ページ） - MONOist

・自動運転とSDVの時代に向けて、日本の自動車業界は何をすべきか：コックピット／車載情報機器（1/2 ページ） - MONOist

・アウディが次世代マイルドハイブリッド、環境性能と走行性能を両立：電動化（1/2 ページ） - MONOist

・ホンダの二輪事業の成長戦略、カギはインドと電動化：電動化（1/3 ページ） - MONOist

・位置決めとモーション制御搭載のACサーボドライブ、減速機と組み合わせて提供：FAニュース - MONOist

・トランプ関税で工作機械の北米受注に影響、「ユーザーが本当のステークホルダー」：工作機械 - MONOist

・厚さ30mmで制御盤の薄型化に寄与、ファナックが産業用PCのエントリーモデル：FAニュース - MONOist

【民生】

・特になし  

【航空・宇宙・防衛】　

・Air Force triples funding for prototype sixth-gen fighter engine  

・Cummings Aerospace releases its Hellhound for Army competition

・US Navy hits drone with HELIOS laser in successful test

・Why the US Navy wants to build a fully autonomous satellite

・Blue Origin’s New Glenn rocket debuts

●電子部品

・小型、低ESRのセラミックパッケージ水晶振動子：日本電波工業 NX0806AA - EDN Japan

・水銀灯の代替に　光出力1.7W、420nm発光インディゴ半導体レーザー：ヌヴォトン KLC420FS01WW - EDN Japan

・AEC-Q200に準拠　高精度版の薄膜MELF抵抗器：ビシェイ MMU0102、MMA0204、MMB0207 - EDN Japan

・Vibration-Resistant Capacitors from Würth Elektronik | Microwave Journal

・Microchip Launches the Next Generation of its Low Noise Chip-Scale Atomic Clock | Microwave Journal

●M&A、出資・協業・提携

・特になし  

●決算情報

・HDD大手Western Digitalの四半期業績はHDDとフラッシュで明暗を分ける：福田昭のストレージ通信（274）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・村田製作所の24年4～12月は増収増益、AIサーバ向けMLCC堅調：通期予想は据え置き（1/2 ページ） - EE Times Japan

・SiC市場は「従来より厳しい局面が続く」ローム、EV失速で：SiCデバイス「成長は想定を下回る」（1/2 ページ） - EE Times Japan

・HDD大手Seagateの四半期業績、売上高と利益が5四半期連続で増加：福田昭のストレージ通信（273）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・トヨタは2024年度通期見通しを上方修正、稼ぐ力をさらに強化：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist 

・牧野フライス、ニデックとの直接協議は企業価値向上などの“理解”が前提か：製造マネジメントニュース - MONOist

 ●経営・戦略・企業文化・構造改革

・富士フイルム、ベルギーでCMPスラリー生産へ　40億円投資：フォトリソ周辺材料の既存設備も増強 - EE Times Japan  

・ロームがシリコンウエハー事業から撤退、3月末で生産終了：業績への影響は軽微 - EE Times Japan

・3M、次世代半導体パッケージコンソーシアム「US-JOINT」に参画：参画企業は日米12社に - EE Times Japan

・ソフトバンクGとOpenAIが日本に合弁「SB OpenAI Japan」設立：企業用最先端AI開発／販売で協業 - EE Times Japan

・「中国大口顧客の在庫調整、読み切れず」ソシオネクストが通期予想を下方修正：24年度3Qは減収減益（1/3 ページ） - EE Times Japan

・ソニーセミコン、新社長に指田氏　清水氏は会長に：「未曾有の変革期」のかじ取りを - EE Times Japan

・「パワーは次のフロンティア」onsemiのCEOが語る：electronica 2024（1/2 ページ） - EE Times Japan

・中期目標未達でパナソニックHDが組織再編へ、テレビや産業デバイスから撤退も視野：製造マネジメントニュース（1/3 ページ） - MONOist

・日立が2025年度からの新体制を発表、CIセクタートップは阿部氏からコッホ氏へ：製造マネジメントニュース - MONOist

 ●技術開発関連

・新手法で磁気結合回路を等価な電気回路に変換：アナログ／デジタル回路設計を効率化 - EE Times Japan    

・「だいち4号」の観測データをLUCASで地上局へ高速伝送：大量のデータも一度で送信 - EE Times Japan

・半導体センサーで脳機能解明が可能に？ 生体分子の動態を可視化：化学物質を高い時空間分解能で計測 - EE Times Japan

・パワー半導体モジュール基板の熱拡散率評価法を検証：産総研グループと日本ガイシ - EE Times Japan

・「フラッシュメモリで」AI演算　消費電力はGPU比で1000分の1に：2025年春にも試作チップが完成へ（1/3 ページ） - EE Times Japan

・「材料から製造装置までの垂直統合で競争力向上」　村田製作所社長 中島氏：CES 2025（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「ぼこぼこしたガラス基板」に微結晶を生成、配列制御に成功：新たな結晶パターニング法を提案 - EE Times Japan

・半導体製造でのPFASを除去　3年以内の商用化目指す米国研究者：プロトタイプ製作も完了（1/2 ページ） - EE Times Japan

・らせん磁性体の整流効果 「起源」を解明、磁気メモリ開発に弾み：「電子の流れる速さの違い」 - EE Times Japan

・研磨工程を用いず常温接合で金めっき膜を平滑化：原子レベルの滑らかな接合面を実現 - EE Times Japan

・ダイヤモンド半導体の研究促進と社会実装を目指す：佐賀大学とCTCが先端技術で連携 - EE Times Japan

・次世代蓄電池を高性能にする「極小ナノ粒子」を短時間で合成：1時間で反応が完了し常圧で合成 - EE Times Japan

・低温接合後に耐熱480℃になるパワー半導体向け接合材料：最大20mmのチップサイズに対応 - EE Times Japan

・白金混合のコバルトナノ薄膜、光磁気トルクが5倍に：光磁気デバイスの省エネ化に寄与 - EE Times Japan

・スマホの周波数フィルター高性能化に効く　AlN系圧電薄膜：世界最高クラスの圧電定数を実現 - EE Times Japan

・超小型の微小共振器デバイスで真空深紫外光を発生：大型レーザー光源の小型化に期待 - EE Times Japan

・低温、常圧で高密着性めっき膜をガラス基板に形成：アキレスが独自手法で実現 - EE Times Japan

・光量子コンピュータの60GHz動作が可能に、量子もつれ生成を1000倍以上に高速化：量子コンピュータ - MONOist

●その他記事、レポート、コラム　

・「チップレット熱」は続く　標準化に向けた取り組みも活発化：ArmはCSA公開仕様をリリース（1/2 ページ） - EE Times Japan  

・小包単位で荷物を追跡　Sigfoxで低コスト／大規模トラッキング：トラッキングデバイスのプロトタイプも発表 - EE Times Japan

・組み込み技術者のためのコンデンサー活用術：今岡通博の俺流！組み込み用語解説（11）（1/2 ページ） - MONOist

・無線通信技術の導入手順、検討から運用まで4段階の具体的な進め方：製造現場への無線通信技術の導入（4）（1/3 ページ） - MONOist