1/31 新製品情報（電子部品・半導体）

新製品

・ヒロセ電機、USB3.2伝送対応の車載用基板対ケーブルコネクタ 「AU1」シリーズの一般販売を開始。

・次世代車載インフォテインメントを実現する高性能コネクタ技術: AU1・FX23・CXシリーズ

・超低背同軸カメラコネクタ　ホシデン

onsemi

・650V耐圧GaN HEMTに小型・高放熱のTOLLパッケージが登場！ | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor

・UG3SC120009K4S - Silicon Carbide (SiC) Combo JFET - EliteSiC, Power N-Channel, TO-247-4L, 1200 V, 7.6 mohm

・UJ3D06504TS - Silicon Carbide (SiC) Diode - EliteSiC, TO-220-2L, 4 A, 650 V SiC Merged PiN-Schottky (MPS) Diode

・UJ3D06506TS - Silicon Carbide (SiC) Diode - EliteSiC, TO-220-2L, 6 A, 650 V SiC Merged PiN-Schottky (MPS) Diode

・NVBG050N170M1 - Silicon Carbide (SiC) MOSFET - EliteSiC, 53 mohm, 1700 V, M1, D2PAK-7L