25年1月 ElectroPortal＋ニュース （毎月10、25日更新予定）

~お知らせ～

展示会情報

♪MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2025　2025年01月29日（水）～2025年01月31日（金） 東京／東京ビッグサイト

MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル 

♪SMART ENERGY WEEK ～スマートエネルギー WEEK～【春】2025
2025年02月19日（水）～2025年02月21日（金） 東京／東京国際展示場（東京ビッグサイト） 

SMART ENERGY WEEK ～スマートエネルギー WEEK～【春】2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪SMART GRID EXPO【春】～第17回 [国際] スマートグリッド展～
2025年02月19日（水）～2025年02月21日（金） 東京／東京国際展示場（東京ビッグサイト） 

SMART GRID EXPO【春】～第17回 [国際] スマートグリッド展～｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪SECURITY SHOW 2025
2025年03月04日（火）～2025年03月07日（金） 東京／東京ビッグサイト

SECURITY SHOW 2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・次世代電池市場が2045年に10兆2472億円規模へ：全固体電池、xEV向けで市場拡大 - EE Times Japan

・24年11月の世界半導体市場は過去最高に　前月比8カ月連続で増加：前年同月比20.7％増の579億ドル - EE Times Japan

・電子情報産業の世界生産額、2025年も過去最高を更新へ：生成AIなどを活用したDXが進展 - EE Times Japan

・半導体／実装関連部材および装置、30年に約18兆円市場へ：AIや自動車の電動化などがけん引 - EE Times Japan

・電子情報産業の世界生産額、2025年も過去最高を更新へ：生成AIなどを活用したDXが進展 - EE Times Japan

・半導体／実装関連部材および装置、30年に約18兆円市場へ：AIや自動車の電動化などがけん引 - EE Times Japan

・世界車載半導体市場、2035年は1594億米ドル規模へ：SDV向けは約1186億米ドルに - EE Times Japan

・ファウンドリー上位10社の売上高合計、24年3Qは過去最高に：9.1％増の348億6900万米ドル（1/2 ページ） - EE Times Japan

【半導体】

・35mmフルサイズで4.1億画素　キヤノンの新CMOSイメージセンサー：解像度は24K相当で8Kの12倍 - EE Times Japan

・ST×Qualcommの初製品　STM32対応ワイヤレスIoTモジュール：Wi-Fi 6／Bluetooth／Threadに対応 - EE Times Japan

・「世界初」車載用1セルバッテリー保護IC　125℃に対応：リチウムイオンバッテリーへの移行を後押し - EE Times Japan

・515×510mmのガラスセラミックスコア基板を開発：次世代半導体パッケージ向け - EE Times Japan

・EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP：高NA向け評価用フォトマスクも提供 - EE Times Japan

・先端SiC技術やxEV用パワー半導体など紹介 三菱電機：「SEMICON Japan 2024」事前情報 - EE Times Japan

・AI処理性能が従来の600倍に　独自NPU搭載のSTM32マイコン：複数人のモニタリングが実現（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「世界初」マイコン1個で8機能を制御、E-Axleの動作デモ ルネサス：electronica 2024（1/2 ページ） - EE Times Japan

・AIアルゴリズムを動かしながら監視を支援　車載用レーダーセンサー：TIが統合型車載チップを発表（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ラムリサーチのドライレジスト技術をimecが認定 28nmピッチBEOL向け：高NA EUVスキャナーへの適用も可能か - EE Times Japan

・エッジAIにも使える無線マイコン　ノルディック「nRF54」：Matterを含めソフトも成熟 - EE Times Japan

・電力損失を約15％削減　産業用LV100タイプ1.2kV IGBTモジュール：三菱電機 CM1800DW-24ME - EDN Japan

・電源ラインのサージ保護用ツェナーダイオード：東芝 CMZxxAシリーズ - EDN Japan

・「STripFET F8」で電力効率が向上　40VパワーMOSFET：STマイクロ STL300N4F8、STL305N4F8AG - EDN Japan

・スイッチング損失を大幅削減、高電圧機器向けSiC-SBD：新電元工業 WSシリーズ - EDN Japan

・損失を低減した小型高圧3相モーター用ドライバー：サンケン電気 SIM2-151 - EDN Japan

・省スペースかつ高効率を実現、36V／600mA降圧DC-DCコンバーター：トレックス XC9704、XC9705 - EDN Japan

・出力電圧／電流範囲を調整可能　車載マイコン向けパワーマネジメントIC：STマイクロ SPSB100 - EDN Japan

・絶縁耐圧が従来比1.5倍　1.7kV耐圧のパワー半導体モジュール：三菱電機 HVIGBTモジュールS1 - EDN Japan

 ・ビジョンAI向け　「Hailo-8」2基搭載のGPUカード：アドバンテック EAI-1200、EAI-3300 - EDN Japan

・Arm Cortex-M33コア搭載　センシング向け低消費電力マイコン：NXP MCX L14x、MCX L25x - EDN Japan

・28nmプロセス採用の車載向けマイコン：インフィニオン AURIX TC4Dx - EDN Japan

・「業界最速」のデータセンター向け60TバイトSSD：マイクロン Micron 6550 ION NVMe SSD - EDN Japan

・体積85％減、高精度位置検出用ホールセンサー：旭化成エレクトロニクス HQ0A11 - EDN Japan

・長距離無線通信対応のスマートメーター用SoC：STマイクロ STM32WL33 - EDN Japan

・AMD Introduces Versal RF Series Adaptive SoCs | Microwave Journal

【通信】

・新たな無線中継技術でミリ波エリアを効率的に拡大：KDDIと京セラが西新宿地区で実証 - EE Times Japan 

 ・伝送容量50倍、455Tbpsの空間多重長距離光伝送に成功：陸上フィールド環境で実証（1/2 ページ） - EE Times Japan

・Mobile Core Network Market 5-Year Forecast CAGR Remains in Negative Territory | Microwave Journal

・ZTE Named Global Leader in 5G FWA Innovation and Implementation by ABI Research | Microwave Journal

・Wireless Broadband Alliance - Wi-Fi Predictions for 2025 | Microwave Journal

5GAA Publishes Updated Roadmap for C-V2X | Microwave Journal

【産機】

・ハノーバーメッセ2025の見どころは？　「今後の業界の先駆者を決定」と主催者：ハノーバーメッセ2025 - MONOist

・CNCによる機械加工の進化～第2期後半 複合加工機と5軸加工機の登場：CNC発展の歴史からひもとく工作機械の制御技術（4）（1/3 ページ） - MONOist

・工場単位のスマートファクトリー化には約3分の2が「取り組んでいない」：スマートファクトリー（1/2 ページ） - MONOist

・ニデックが門形マシニングセンタに高速主軸追加、金型の仕上げ加工など対応：工作機械 - MONOist

・EchoStar Mobile, Murata and KYOCERA AVX Announce New IoT Connectivity Solution for Enterprises at CES 2025 | Microwave Journal

【自動車】

・SDVは日本の車載ソフトウェア開発の慣習を変えるチャンスになる：SDVフロントライン（1/3 ページ） - MONOist

・川越市の全道路の1.6％に走行中無線給電システムがあればEVの無限走行が可能に：電動化 - MONOist

・NEDOがドローン航路と自動運転支援道を実証、デジタルライフライン整備の端緒に：自動運転技術（1/2 ページ） - MONOist

 ・デンソーとオンセミが自動運転向け半導体で連携強化：自動運転技術 - MONOist

・Waymoが東京で自動運転技術をテスト、2025年から日本交通と共同で：自動運転技術 - MONOist

・8.3Mピクセルの車載カメラを受注開始、高速道路などでの物体認識に最適：安全システム - MONOist

・ニデックモビリティが二輪車向け電動クラッチECUを開発：安全システム - MONOist

・足回りで強みを発揮し上物は共創で、新たなモビリティの形を訴求するスズキ：CES 2025 - MONOist

・Three Key Takeaways From IDTechEx's New Automotive Radar Market Report | Microwave Journal

・Spirent Helps Drive New Automotive Positioning Standard for the Future of Vehicle Safety in China | Microwave Journal

【民生】

・「HDMI規格バージョン2.2」登場　帯域幅は96Gbps：高い解像度とリフレッシュレート - EE Times Japan

【航空・宇宙・防衛】　

・RTX's Raytheon Awarded $529 M Contract to Replenish Dutch Patriot Air Defense System | Microwave Journal

 ・BAE Systems Awarded $85 M Contract to Deliver Network Tactical Common Data Links to the U.S. Navy | Microwave Journal

・RTX's Raytheon Awarded $333 M Contract for SM-6 Block IA Production | Microwave Journal

・RTX's Raytheon Awarded $946 M Contract to Provide Additional Patriot Air Defense Systems to Romania | Microwave Journal

・The Netherlands - AIM-120D3 - Advanced Medium Range Air-to-Air Missiles | Microwave Journal

・RTX's Raytheon Awarded $590 M Production Contract for Next Generation Jammer Mid-Band | Microwave Journal

●電子部品

・016008サイズのチップインダクター開発、村田製作所：モバイル機器用各種モジュール向け - EE Times Japan

・航空電子、ノイズの影響を抑える車載AOCを開発：ゾーンアーキテクチャの実装見据え - EE Times Japan

・「Wi-Fi HaLow」対応通信モジュールを開発　村田製作所：長距離通信と低消費電力を実現 - EE Times Japan

・Murata’s Type 1SC-NTN Module Achieves Skylo FCC & CE L-Band Certification for Cellular and NTN Connectivity | Microwave Journal

・Murata Expands IoT W-Fi® 6 Communication Module Range with Ultra-Compact and Cost-effective Tri-Radio Products | Microwave Journal

・省配線を実現、ヒロセ電機の複合分岐アダプター：複数センサーの電源ラインを共通化 - EE Times Japan

・150℃耐熱の高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発、東レ：SiC搭載インバーターの小型軽量化に向け - EE Times Japan

・AEC-Q200に準拠　高精度版の薄膜MELF抵抗器：ビシェイ MMU0102、MMA0204、MMB0207 - EDN Japan

・「世界最薄」0.33mmの積層メタル系パワーインダクター：太陽誘電 LSCND1005CCTR47MH - EDN Japan

・高リップル電流対応、OBC向けアルミ電解コンデンサー：ニチコン LGAシリーズ - EDN Japan

・ワンサイズ小さく置き換え　高電力／低抵抗の汎用チップ抵抗器：ローム MCRxシリーズ - EDN Japan

・単極双投機能を付与したタクタイルスイッチ：リテルヒューズ KSC DCTシリーズ - EDN Japan

・Vishay Expands Frequency Control Portfolio With New Surface-Mount Crystals and Oscillators | Microwave Journal

・Q-Tech Announces US Market Availability of the Full Line of the AXTAL GHz Series of Ultra-Low Noise Crystal-Controlled Sources and Custom Module | Microwave Journal

●M&A、出資・協業・提携

・TOPPANが中小型液晶製造の台湾子会社を売却へ：車載および産機向け - EE Times Japan 

・NXPが車載ソフトウェアのTTTech Auto買収へ　6億2500万ドル：SDVへの対応力強化 - EE Times Japan

・デンソーとオンセミ、車載半導体分野で連携強化：クルマの安全性向上と知能化に向け - EE Times Japan 

・onsemi、UnitedSiC含むQorvoのSiC JFET事業を買収へ：1億1500万ドルで - EE Times Japan

・ニデックによるTOB、牧野フライスが特別委員会で検討へ「恣意的な判断を排除」：製造マネジメントニュース - MONOist

・EVカーナビでホンダの軽商用EVとの連携機能を提供開始：電動化 - MONOist

・パロマ・リームが富士通ゼネラルを買収、売上高1.2兆円超の空調／給湯機器大手に：製造マネジメントニュース - MONOist

●決算関連

・TSMC、25年から年平均20％成長へ　24年Q4は57％増益：AI需要がけん引 - EE Times Japan 

 ●経営・戦略・企業文化・構造改革

・2030年に1000TOPS目指す　車載チップレットでAI導入加速：imecはアライアンス設立（1/2 ページ） - EE Times Japan 

 ・FPGA開発を最大9カ月短縮　Alteraが新プログラム始動：導入をエンドツーエンドで支援 - EE Times Japan

・GFがニューヨークに先進パッケージング施設を新設へ：「全て米国内で安全に」 - EE Times Japan

・台湾南部でM6.4の地震、TSMCやUMCの被害は軽微か TrendForce：TVパネル供給は「悪化の可能性」 - EE Times Japan

・「パワーは次のフロンティア」onsemiのCEOが語る：electronica 2024（1/2 ページ） - EE Times Japan

・Infineonがタイに後工程新工場、パワーモジュール需要増に対応：26年初頭に操業開始 - EE Times Japan

・MicronがシンガポールにHBMパッケージング新工場　70億ドル投資：2026年に稼働予定 - EE Times Japan

・ローム、TSMCと車載GaN開発／量産で提携強化：車載GaNの普及を促進 - EE Times Japan

・TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画：2025年に稼働予定の「US-JOINT」 - EE Times Japan

・赤字見通しのローム、新社長に東克己氏　「痛みを伴う改革も必要」：人員削減の選択肢も - EE Times Japan

・半導体露光装置から宇宙へ――京セラのセラミック材料、新市場で展開拡大：宇宙関連で売り上げ6倍目指す（1/3 ページ） - EE Times Japan

・半導体装置業界は「新興プレイヤーにもチャンス」　ニッチ需要が鍵：SEMIジャパン 浜島雅彦氏（1/2 ページ） - EE Times Japan

・日立新社長に徳永氏、OTとプロダクトの経験生かし「真のOne Hitachi」へ：製造マネジメントニュース - MONOist

●技術開発関連

・青色波長帯で「初」、波長可変半導体レーザー：新しい殺菌用光源への応用に期待 - EE Times Japan

・音波の新しい伝播現象を発見　次世代通信への応用に期待：非相反回折現象を確認 - EE Times Japan

・微粒子が見える　半導体製造装置に実装可能な小型光源：粗大粒子から0.1μmサイズまで対応 - EE Times Japan

 ・「データベースにない新物質」を合成、全固体フッ化物イオン電池開発加速：室温付近で超イオン伝導を示す - EE Times Japan

・ありふれた材料で「高性能熱スイッチ」を開発：熱制御デバイスの実用化に弾み - EE Times Japan

・驚きのエネルギー密度　最軽量級のリチウム-硫黄二次電池：群馬大学とADEKAが開発 - EE Times Japan

・電子機器の小型／低背化に対応　表面絶縁抵抗が高いステンレス鋼：日本金属が開発 - EE Times Japan

・ダイヤモンド表面を原子レベルで可視化　デバイス性能向上に貢献：原子間力顕微鏡を用いて観察 - EE Times Japan

・半導体応用も可能な二硫化モリブデンナノリボンを合成：水素発生で白金触媒の代替に（1/2 ページ） - EE Times Japan

・スピントロニクスメモリデバイスの消費電力を低減：電圧情報書き込み方式で信頼性向上 - EE Times Japan

・磁性と強誘電性を備える物質を160℃の高温で動作：新機能デバイスへの応用に期待 - EE Times Japan

・新しい超伝導体「遷移金属ジルコナイド」を発見：超伝導体ではない2つの物質を固溶 - EE Times Japan

・量子コンピュータに実装する量子回路を大幅圧縮：高性能な有機EL材料探索で実証 - EE Times Japan

・AlNパワー半導体開発加速に弾み　電流輸送機構を解明：理想的な特性示すSBDを作製 - EE Times Japan

・磁場履歴を記憶できる巨大抵抗変化メモリを実現：磁気抵抗比は最大で3万2900％ - EE Times Japan

●その他記事、レポート、コラム　

・カプセル内視鏡の課題と次世代品への展開：福田昭のデバイス通信（486） 2024年度版実装技術ロードマップ（6）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・低侵襲性医療の極限を目指すカプセル内視鏡：福田昭のデバイス通信（485） 2024年度版実装技術ロードマップ（5）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・Intelを待つ「いばらの道」　困難を極める根本的な改革：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ） - EE Times Japan

・成熟ノードチップ、中国で過剰供給か：利益出ず倒産するメーカーも（1/3 ページ） - EE Times Japan

・2029年に「シンギュラリティ」が到来か ～半導体は「新ムーアの法則」の時代へ：湯之上隆のナノフォーカス（78）（1/6 ページ） - EE Times Japan

・群雄割拠のチップレット　「理にかなった」戦略をとっているのは？：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（88）（1/4 ページ） - EE Times Japan

・半導体業界 2025年の注目技術 ―― 電子版2025年1月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 - EE Times Japan　会員登録要

・BroadcomはNVIDIAに次ぐ注目銘柄になり得るのか　半導体大手10社の現在地：大山聡の業界スコープ（84）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・2025年、Alteraを手に入れるのは誰だ：唯一の問題は買収価格 - EE Times Japan

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