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シャープ、堺工場切り売り KDDIとの交渉次第で「撤退」も - 日本経済新聞 ★

【大阪】スペクトロニクス、5億円調達 半導体加工レーザー参入 - 日本経済新聞 ★

三菱電機、新型パワー半導体の大型基板 11月以降に生産 - 日本経済新聞 ★

シャオミやiPhone、中国でスマホ値下げ 政府が補助金 - 日本経済新聞 ★

キヤノン、画素数世界最大のセンサー 産業カメラ向け - 日本経済新聞

ダイキン、台湾で合弁会社 半導体工場向け空調を製造 - 日本経済新聞

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ローム、8インチサーマルプリントヘッド開発 業界最小クラスの縦幅11.67ミリメートル | 電波新聞デジタル

【部品メーカートップインタビュー 25年の展望と経営戦略】 スミダコーポレーション 堀寛二社長 | 電波新聞デジタル

ガラスセラミックスコア基板「GCコア」、日本電気硝子が開発 515×510ミリ大型パネルサイズ | 電波新聞デジタル

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キヤノン、4.1億画素の35mmフルサイズセンサー開発--用途は? - CNET Japan  

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パソコン買い換え需要期待・AI沸騰も続く…「DRAM」2025年の市況|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

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三菱電機が第8世代IGBT搭載産業用モジュールを展示 - ネプコン ジャパン | TECH+(テックプラス)  

キヤノン、24K相当となる4.1億画素の35mmフルサイズCMOSイメージセンサを開発 | TECH+(テックプラス)

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Galaxy AIの強化が最大の特徴、「Galaxy S25」シリーズ&「Galaxy Ring」インプレッション | マイナビニュース

 
企業動向

[プレスリリース] ヒロセコリア、精密センター新棟を増築・竣工 2025/1/22  

Qualcomm and Samsung Redefine Premium Performance by Bringing the Most Powerful Mobile Platform to the Galaxy S25 Series Globally | Qualcomm