・世界最小クラス016008サイズ（0.16mm×0.08mm）のチップインダクタを開発開始 | 製品・イベントニュース | 村田製作所
・[プレスリリース] ヒロセ電機、基板対基板コネクタFX18シリーズに、新たなOpen Pluggable 仕様（OPS）に対応した製品ラインナップを追加
・小型で耐熱/耐振性を備えた、内部接続向け基板対電線コネクタ KM32Aシリーズ
・[プレスリリース] ヒロセ電機、ピッチ0.3mmの車載対応FPCコネクタ「FH79」シリーズの一般販売を開始。
・太陽誘電：メタル系パワーインダクタで世界初の薄さ0.33mmを実現｜ニュース｜太陽誘電株式会社
・サムスン電機、車載用MLCC 2012mm C0G 2200pF 630V 発売 | ニュース | SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
・discro_p241217_en.pdf PRESS RELEASE RIVER ELETEC
・SiTime Precision Timing Enables New Architectures for More Efficient AI Datacenters | SiTime
・ウェアラブル機器、モバイル機器向け小型コネクタのラインナップを発表 | イリソ電子工業株式会社
・自動運転を支える高速車載通信システム「CAN FD」に対応したTVSダイオード「ESDCANxxシリーズ」を開発 | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor
・三菱電機 ニュースリリース パワー半導体「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始
・三菱電機 ニュースリリース パワー半導体「HVIGBTモジュールS1シリーズ」新製品発売
・機器の信頼性向上に貢献する電源ラインのサージ保護用ツェナーダイオード | 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 | 日本
