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日経　（★印は有料記事）

・ニデック永守重信氏、牧野フライスへのTOB「話まとめたい」 - 日本経済新聞

・三菱電機、産学官の研究開発に1000億円　400億円上乗せ - 日本経済新聞

・村田製作所株、みずほ銀行などが海外売り出し　1500億円規模 - 日本経済新聞

・インテル、業績不振でVC部門を分離　外部から資金調達 - 日本経済新聞

・台湾IT19社、12月は33.6%増収　年末需要後もAI向け好調 - 日本経済新聞　★

・富士フイルム｢バイオ医薬のTSMCに｣　1兆円投資の大勝負 - 日本経済新聞

・独インフィニオン、タイにパワー半導体工場　26年稼働 - 日本経済新聞　★

・SCREEN､不適切会計の売り上げ59億円　決算訂正せず - 日本経済新聞

・ヒロセ電機、ディスプレー向け新コネクター　耐熱性向上 - 日本経済新聞

・コニカミノルタ、遺伝子検査の子会社売却　事務機に集中 - 日本経済新聞

・ジヤトコ、イギリスにEV駆動装置「イーアクスル」の新工場　日産の電動化に対応 - 日本経済新聞

・ホンダ、25年の米国販売5%増の150万台　HV需要見込む - 日本経済新聞　★

 ・アメリカの電気自動車（EV）販売、24年は7％増　伸び率は1ケタ台に鈍化 - 日本経済新聞　★

・日産、統合条件は「営業益3倍」　ホンダが求める高い壁　野口和弘 - 日本経済新聞　★

・インド新車販売、24年3%増の522万台　世界3位を維持 - 日本経済新聞　★

・トヨタ5年連続世界首位へ　24年新車販売、VWは2%減 - 日本経済新聞

電波新聞デジタル

・三菱電機、再エネ用電源向け1.2kVのIGBTモジュール　定格電流1800A | 電波新聞デジタル

・エヌビディアの斬新なAIが自律走行車をさらに飛躍させる | 電波新聞デジタル

・日本水晶デバイス工業会が賀詞交歓会　「水晶デバイス市場は広がる」　さらなる技術革新を推進 | 電波新聞デジタル

・【部品メーカートップインタビュー　25年の展望と経営戦略】日本電波工業　加藤啓美社長 | 電波新聞デジタル

・ルネサスが新プロセス構造のMOSFETを量産　耐圧100V、オン抵抗30％低減 | 電波新聞デジタル

・ノルディックセミコン、新IoTプロトタイピングプラットフォームを発表　豊富なオンボード機能でアプリ開発効率化 | 電波新聞デジタル

・コンテックがMLCC検査用計測器モジュールの受注開始　PCIeに対応、高速・高精度 | 電波新聞デジタル

・【新春インタビュー】アルプスアルパイン　泉英男代表取締役社長CEO | 電波新聞デジタル

CNET Japan

・中国DJIのソフトウェア、軍施設や空港近くでのドローン飛行をもはや制限せず - CNET Japan

・任天堂「スイッチ2」、本日（16日）発表のうわさ--期待したい進化まとめ - CNET Japan

・ここまで会議を効率化できるとは… 話者をも識別「自動議事録作成マシン」の衝撃—HiDock H1なら要約も自在 - CNET Japan

・ニュース : 企業・業界 - CNET Japan

NEWSWITCH

・JR各社が開発加速、新幹線「自動運転技術」の今｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・ロケット打ち上げ経済効果、10年で3768億円…価値最大化へ重要なこと｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・半導体後工程に参入…エレファンテック、独自インクジェット技術で接合材料を高精度に塗布｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・部品搭載速度6％向上でクラス最高レベル…JUKI、マウンター新機種発売｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・攻撃型自爆ドローン導入…防衛省、26年度配備へ｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・熱ディスプレー実現へ…北大、全固体熱スイッチの切り換え幅2倍｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・BYDが投入へ、新型EVSUVの特徴｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・4ヶ月で1500台…受注好調のいすゞ「誰でもトラック」、生まれた思わぬ需要｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

Tech＋ (無料会員登録要)　

・日本電気硝子、515mm×510mmの先端パッケージ向けガラスセラミックスコア基板を開発 | TECH+（テックプラス）

・インフィニオンがタイで新たな後工程工場の建設を開始、操業開始は2026年初頭を計画 | TECH+（テックプラス）

・2024年の米国登録特許件数の2位にTSMC、トップはSamsung　日本勢トップは9位のキヤノン | TECH+（テックプラス）

・バイデン政権のAI半導体輸出規制強化施策、米国の半導体・IT業界が猛反発 | TECH+（テックプラス）

・三菱電機、産業向け1.2kV耐圧の第8世代IGBT搭載モジュールのサンプル提供を2月より開始 | TECH+（テックプラス）

・Micron、シンガポールにHBM向けパッケージング工場の建設を開始 | TECH+（テックプラス）

・モースマイクロ、最大43.33Mbpsのスループットを提供する第2世代Wi-Fi HaLow SoCの提供を開始 | TECH+（テックプラス）

・2025年第1半期のDRAM契約価格は前四半期比で8～13％の下落、TrendForce予測 | TECH+（テックプラス）

・AMD、50TOPSのAI処理性能をノートPCに提供する「Ryzen AI Maxシリーズ」などを発表 | TECH+（テックプラス）

・ルネサス、スプリットゲート構造を採用したMOSFETの第1弾となる100V耐圧品を発売 | TECH+（テックプラス）

・NXPが墺TTTech Autoを6億2500万ドルで買収、SDVへの対応を強化 | TECH+（テックプラス）

・トヨタ、NVIDIAの車載半導体を次世代自動車に採用 | TECH+（テックプラス）

・ソニーホンダとHEREが提携、新EV「AFEELA」でナビSDKなど活用 | TECH+（テックプラス）

・ワイヤレス充電Qi2に新規格、“位置ズレ”補うパナソニック独自技術がベース | TECH+（テックプラス）

・BlackBerry、クルマのデジタルコックピット開発を加速する「QNX Cabin」 | TECH+（テックプラス）

・ZTE、大型サブディスプレイ搭載の折りたたみスマホ「nubia Flip 2」　MNPで1万円台 | マイナビニュース

企業動向

・世界最小クラス016008サイズ（0.16mm×0.08mm）のチップインダクタを開発開始 | 製品・イベントニュース | 村田製作所

・第17回オートモーティブワールド/第17回 [国際] カーエレクトロニクス技術展出展について | 製品・イベントニュース | 村田製作所

・太陽誘電：メタル系パワーインダクタで世界初の薄さ0.33mmを実現｜ニュース｜太陽誘電株式会社

・TDK独自のパターンコイルテクノロジによる製品展開 | アプリケーションノート | テックライブラリー | TDKプロダクトセンター

・サムスン電機、車載用MLCC 2012mm C0G 2200pF 630V 発売 | ニュース | SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

・Press Room - World-leading provider of passive components - YAGEO

・KDS New Wave 第20話 | 株式会社大真空

・discro_p241217_en.pdf　PRESS RELEASE   RIVER ELETEC

・The unaudited income before tax of TXC in Dec., 2024-TXC Corporation.

・SiTime Precision Timing Enables New Architectures for More Efficient AI Datacenters | SiTime

・新電元　DEC/2024 Received Orders　XlpL.pdf