ElectroPortal+  電子部品・半導体最新情報 エレクトロポータルプラス

電子部品・半導体市場・マクロ経済などの最新情報を平日AM更新 25年2月スタート PC・タブレット・スマートフォン対応

新製品情報(電子部品・半導体)

6/25 新製品情報(電子部品・半導体)

・業界トップクラス、長期使用時のセンサ出力変動値を0.5mg以下に抑えた産業機器向けデジタル3軸MEMS加速度センサSCA3400シリーズを開発 | 製品・イベントニュース | 村田製作所 ・マイコンとモータードライバーを統合した「SmartMCD™」シリーズ第2弾製品の…

6/20 新製品情報(電子部品・半導体)

・世界初、C-V2X通信(5.9GHz帯)向け自動車用ノイズ対策フェライトビーズを商品化 | 製品・イベントニュース | 村田製作所 ・シリーズラインナップに追加: IARPB® VERTICAL 3、8、9、10ピン (2025/May/29) | I-PEX ・シリーズラインナップに追加: CABLINE®-…

6/19 新製品情報(電子部品・半導体)

・Infineon introduces radiation-tolerant memory portfolio for low Earth orbit missions - Infineon Technologies ・onsemi FPF3382 - 25 V/5 A Rated OVP with Low On‐resistance and Integrated TVS

6/18 新製品情報(電子部品・半導体)

・TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、パワー・オーバー・コアクシアル(PoC) | TDK Electronics AG ・[プレスリリース] ヒロセ電機 IEC規格準拠の次世代産業機器通信コネクタix Industrial™に 新たに防水タイプを追加 ・シリーズラインナップに追加: IARPB® …

6/17 新製品情報(電子部品・半導体)

・Infineon expands government ID portfolio with SECORA™ ID V2 and eID-OS for enhanced flexibility and faster time-to-market - Infineon Technologies

6/13 新製品情報(電子部品・半導体)

新製品 ・世界初 車載市場向け2012Mサイズ/定格電圧50Vdcにおいて静電容量10µFの積層セラミックコンデンサを量産開始 | 製品・イベントニュース | 村田製作所 ・Infineon integrates CAPSENSE™ into PSOC™ HV microcontrollers for smart sensors and actuat…

6/12 新製品情報(電子部品・半導体)

・Vishay AC03-CS Series Axial Cemented, Leaded Wirewound Safety Resistors Now Available With Pick and Place Friendly WSZ Lead Form, Allowing Devices to Be Used as SMD Components to Reduce Assembly Costs Product Benefits 250611 - NPI - AC03…

6/11 新製品情報(電子部品・半導体)

・RAファミリを拡充し、業界で初めてUSB Type-C規格Release2.4に準拠した「RA2L2」マイコンを発売 | Renesas ルネサス ・Infineon introduces XENSIV™ TLE4802SC16-S0000 with inductive sensing for higher accuracy and performance - Infineon Technologi…

6/9 新製品情報(電子部品・半導体)

・高機能ドローンおよびロボット向け6軸慣性力センサを商品化 | 製品・イベントニュース | 村田製作所

6/6 新製品情報(電子部品・半導体)

・産業・エネルギー・医療分野に対応した高絶縁小型DC-DCコンバータ「NXJ1T」を商品化~機器の信頼性と安全性に貢献~ | 製品・イベントニュース | 村田製作所

6/4 新製品情報(電子部品・半導体)

・EMC対策製品:車載用3端子貫通型フィルタのラインナップ拡大と量産 | TDK

6/3 新製品情報(電子部品・半導体)

・PO(M2) シリーズ - ヒロセ電機 [コネクタ] 6GHz対応、小型プッシュオンロック同軸コネクタ ・トップランナー変圧器の発売について(2026年度省エネ基準適合) | 富士電機

6/2 新製品情報(電子部品・半導体)

・リバーエレテック 0.9V から駆動する低電圧水晶発振器「FCXO-07F」の出荷を開始 discro_p250530.pdf ・onsemi 5MP Evaluation Board with 5MP RGBIR 33deg Electronic Rolling Shutter CMOS Image Sensor AR0544CSSH33SMKAH3-GEVB ・Vishay New High-Relia…

5/30 新製品情報(電子部品・半導体)

・150°Cの高温環境と大電流15Aに対応した自動車向けコモンモードチョークコイルを商品化 | 製品・イベントニュース | 村田製作所 ・Infineon launches new radiation hardened GaN transistors, including one of the first DLA JANS certified GaN device -…

5/28 新製品情報(電子部品・半導体)

・次世代の高速無線通信・高画質映像配信IP化をサポートする「オール10Gスイッチングハブ」と新規格Wi-Fi 7対応クラウド管理型無線アクセスポイント「AIRRECT(エアレクト)」を発売 | 産業機器 | 製品・サービス | プレスリリース | Panasonic Newsroom Jap…

5/27 新製品情報(電子部品・半導体)

・パナソニック インダストリー社 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ : ZVU シリーズを商品化 品番 - 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ - 導電性高分子コンデンサ - パナソニック ・低ノイズ・小型3軸加速度センサー『M-A370AD10』…

5/23 新製品情報(電子部品・半導体)

・AIサーバー向けMOSFET 業界TOPのSOAとON抵抗の両立 | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor ・New Intel Xeon 6 CPUs to Maximize GPU-Accelerated AI Performance - Intel Newsroom

5/22 新製品情報(電子部品・半導体)

・AI サーバー向け小型超高容量 MLCC (1005mm, 47㎌ & 1608mm, 100㎌) 開発 | ニュース | SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS ・サムスン電機、車載用2016mm 165℃パワーインダクタ新製品を発売 | ニュース | SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS ・高電圧対応の面実装パッケー…

5/21 新製品情報(電子部品・半導体)

・世界初、樹脂モールド構造かつワイヤーボンディング対応のパワー半導体用NTCサーミスタを商品化 | 製品・イベントニュース | 村田製作所 ・インダクタ:0201mm形状高周波回路用インダクタの開発と量産 | TDK ・次世代800G/1.6T光通信を支えるフォトリソグラ…

5/20 新製品情報(電子部品・半導体)

新製品 ・鉄基ナノ結晶合金コモンモードチョークコイル「FXシリーズ」を開発|日本ケミコン株式会社 ・次世代高速インターフェース「Automotive SerDes Alliance」を搭載した カメラモジュール「MLシリーズ」を開発|日本ケミコン株式会社 ・サンケン電気 業…

5/16 新製品情報(電子部品・半導体)

・世界最小クラスOCXO 5G基地局、データセンター向け+105℃対応「NH7050XA」「NH9070XB」開発のお知らせ|製品情報|ニュース|日本電波工業株式会社 - NDK - ・製品情報:高耐圧GaNデバイスの駆動に最適な絶縁ゲートドライバICの量産を開始 | ローム株式会社…

5/15 新製品情報(電子部品・半導体)

・MediaTek Delivers More Flagship-Class Experiences with Dimensity 9400e Mobile Platform ・MediaTek T930 enhances FWA cellular broadband applications with R18 5G-Advanced modem and AI technologies

5/14 新製品情報(電子部品・半導体)

・EMC対策部品: 電源回路用積層大電流チップビーズの開発と量産 | TDK ・車載向け高電圧低電流BMS用コネクタ 「MY05シリーズ」を販売開始 | コネクタ メーカー JAE 日本航空電子工業 ・1700V耐圧SiC MOSFETディスクリートを開発 ~次世代エネルギー効率を実…

5/13 新製品情報(電子部品・半導体)

・超小型0.25×0.125mmサイズ高周波チップインダクタ LQP01HV_02シリーズを商品化 | 製品・イベントニュース | 村田製作所 ・[プレスリリース] ヒロセ電機 最大30A対応、電源用ケーブル圧着コネクタ「DF22」シリーズに新たに分岐アダプタを追加 ・Infineon in…

5/12 新製品情報(電子部品・半導体)

・Vishay D2TO35M Automotive Grade, AEC-Q200 Qualified Surface-Mount Thick Film Power Resistor Offers Power Dissipation of 35 W, Multi-Pulse Capabilities in TO-263 (D2PAK) Package 241126 - NPI - D2TO35M.pdf

5/9 新製品情報(電子部品・半導体)

・Infineon SEMPER™ NOR Flash memory family achieves ASIL-D functional safety certification - Infineon Technologies ・onsemi Low/Medium Voltage MOSFETs | NVBLS1D2N08X NVBLS1D2N08X

5/8 新製品情報(電子部品・半導体)

・品番 - 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP) - 導電性高分子コンデンサ - パナソニック 3品番追加 ・電動化するモビリティの軽量化を実現するFPC/FFC対応コネクタ「13145シリーズ」を発表 | イリソ電子工業株式会社 ・Infineon OptiMOS™ 6 80V…

5/5 新製品情報(電子部品・半導体)

・Infineon expands its GaN power portfolio with EasyPACK™ CoolGaN™ power modules for high-voltage applications - Infineon Technologies ・Infineon introduces new CoolSET™ System in Package (SiP) in a compact design for highly efficient powe…

5/2 新製品情報(電子部品・半導体)

・Infineon CoolMOS™ 8 superjunction MOSFET sets new standards for optimized systems performance in server applications from LITEON - Infineon Technologies ・Infineon launches CoolSiC™ MOSFET 750 V G2 with ultra-low RDS(on) for automotive a…

5/1 新製品情報(電子部品・半導体)

・2.1mmピッチ 分岐・中継対応 圧着ケーブル用コネクタ「FKシリーズ」販売開始のお知らせ|ケル株式会社