・世界初^（※1） 1.6×1.2mmサイズ -40～+125℃ ±40ppm 車載狭偏差対応 水晶振動子「NX1612SA」開発のお知らせ -独自のフォトリソ加工技術で次世代車載通信技術を支える-｜製品情報｜ニュース｜日本電波工業株式会社 - NDK - ・小型化と大電力対応を両立！TOLL…

・Snapdragon 8 Elite Gen 5, the World’s Fastest Mobile System-on-a-chip, Establishes New Consumer Experiences and Sets New Industry Benchmarks | Qualcomm ・New Snapdragon X2 Elite Extreme and Snapdragon X2 Elite are the Fastest and Most Ef…

・次世代のE/Eアーキテクチャにおいて重要な役割を果たすRL78/F25 | Renesas ルネサス RL78/F25 - 静電容量式タッチ機能を備えた次世代アクチュエータおよびセンサ制御用マイクロコントローラ | Renesas ルネサス

・業界トップの定格電力！金属焼結シャント抵抗器UCR10Cシリーズを開発 | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor

・高放熱DIP8パッケージ採用 スイッチング電源用パワーIC【STR3A42xHD/MDシリーズ】 新製品情報 ｜サンケン電気 ・Vishay 1 A and 2 A Gen 7 1200 V FRED Pt® Hyperfast Rectifiers in SlimSMA HV (DO-221AC) Package Reduce Switching Losses and Increase …

・積層セラミックコンデンサ: 車載/一般用 低抵抗タイプ樹脂電極C0G特性1,000V品3225サイズで業界最高水準の大容量品を量産開始 | TDK ・USB Type-Cの高出力給電に対応した、業界最低背の「導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ（POSCAP）」を製品化 | デ…

・京セラ、超小型クロック用水晶発振器を開発 | トピックス | ニュースルーム | 京セラ ・サムスン電機 車載用超小型MLCC（1005mm X7S 16V 470㎋）発売 | Product News | Technical Resources | Product Search ・サムスン電機 産業用超高容量MLCC（3216mm, …

・情報通信機器の内部接続に最適な低背FPC接続用コネクタ「CABLINE®-CAL IIF」を発売 | I-PEX株式会社 ・2in1 SiCモジュール「DOT-247」を開発～高い設計自由度と電力密度を実現～ | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor ・Infineon expands XENSIV™ MEMS m…

・Vishay Automotive Grade Ceramic Capacitors Are Industry’s First With Y1 Rating in SMD Casing; Offer Y1 Rating of 500 VAC and 1500 VDC, High Capacitance to 4.7 nF, and High Humidity Robustness 250917 - NPI - SMDY1 Automotive Series.pdf

・パワー半導体モジュール「Compact DIPIPMシリーズ」サンプル提供開始 | 三菱電機 ・Nexperia introduces first 40-100 V automotive MLPAK MOSFETs for body control, infotainment and lighting applications | Nexperia

・バッテリー接続用 基板対FPCコネクタ「FB-12シリーズ」を ラインアップに追加 | ニュースルーム | SMK株式会社 ・Intel Arc Pro B-Series GPUs and Xeon 6 Shine in MLPerf Inference v5.1 - Intel Newsroom ・NVIDIA Unveils Rubin CPX: A New Class of G…

・低消費電力に貢献するデジタル出力可能なSMD焦電型小型赤外線センサを商品化 | 製品・イベントニュース | 村田製作所 ・ロームのSiC MOSFET搭載のシェフラー製インバータブリック量産開始 | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor ・AEC-Q100 qualified mul…

・PoE IEEE802.3af向け絶縁型DC-DCコンバータのラインアップ追加 | 製品・イベントニュース | 村田製作所

・太陽誘電：世界初、AIサーバー向けに1005サイズで22μFを実現した基板内蔵対応積層セラミックコンデンサを商品化｜ニュース｜太陽誘電株式会社

・太陽誘電：3mm・4mm角サイズ巻線フェライト系パワーインダクタで150℃対応を実現｜ニュース｜太陽誘電株式会社

・Infineon expands OptiMOS™ 6 portfolio with 150 V MOSFET | Infineon Technologies ・パナソニックインダストリー 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ (OS-CON) : SXVシリーズ (4品番) の品番拡大を行いました。 品番 - 導電性高分子アルミ固体電解コ…

・ZH05 シリーズ - ヒロセ電機 [コネクタ] ・Vishay AEC-Q200 Qualified MKP1848e DC-Link Film Capacitor Delivers High Temp. Operation Up to +125 °C and Withstands Grade III THB Testing for High Robustness Under High Humidity in Automotive, Ene…

・Infineon and Delta collaborate on high-density power mo | Infineon Technologies

・次世代スマート家電向け超低消費電力マイコン「RL78/L23」を発売 | Renesas ルネサス ・超小型メタルパワーインダクタ PLEシリーズ | プロダクトオーバービュー | テックライブラリー | TDKプロダクトセンター ・0.4mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ「A…

・インダクタ: 光トランシーバー用小型薄膜インダクタの開発と量産 | TDK ・サンケン電気 小型1200V 車載用IPM【SAM212MxxAF1シリーズ】 新製品情報 ｜サンケン電気 ・Infineon introduces 75 mΩ industrial CoolSiC™ MOSFETs 6 | Infineon Technologies

・ヒロセ電機 2.5mmピッチ、1列、センターロック、基板対ケーブル用コネクタ KW10A シリーズ - ヒロセ電機 [コネクタ]

・Intel and AWS Drive Cloud Innovation Powered by Xeon 6 Processors - Intel Newsroom ・小型パッケージを採用した車載バッテリーシステム向け阻止電圧1500V車載用フォトリレーの発売開始について | 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 | 日本 ・RAファミ…

・サムスン電機 車載 MLCC 2012mm X7T 250V 100nF 発売 | Product News | Technical Resources | Product Search ・サムスン電機 産業用超高容量MLCC（0603mm, 4.7㎌, X6S, 2.5V）紹介 | Product News | Technical Resources | Product Search ・電力効率の…

・防水分岐コネクタ「HB07シリーズ」を販売開始 | コネクタ メーカー JAE 日本航空電子工業 ・Molex Introduces AirBorn 3U VPX Power Supply | Molex ・BittWare Launches Early Access Program for 3U VPX Cards | Molex

・振動・防水対応も可能な次世代インターフェイスソリューション「Unit-able」コンセプトを発表 | イリソ電子工業株式会社 ・2.0mmピッチ 防水・防塵ドロワーコネクタ「FWSAシリーズ」開発のお知らせ｜ケル株式会社 onsemi ・Intelligent Power Modules (IPM…

セグメント液晶ドライバIC『S1D15107』（ベアチップ） ・車載（四輪・二輪）ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバIC『S1D15107』を量産開始（2025年8月7日） | ニュース | エプソン ・0.4mmピッチ 熱移動コネクタ「KTHシリーズ」開発のお知らせ｜ケル株式…

ZE05(Hybrid) シリーズ - ヒロセ電機 [コネクタ] ・USB Type-C®準拠「DX07シリーズ」垂直レセプタクルコネクタのバリエーションを追加 | コネクタ メーカー JAE 日本航空電子工業 A3複合機などの画質向上に貢献する低ランダムノイズのレンズ縮小型CCDリニア…

・[プレスリリース] ヒロセ電機 ワンアクション構造で世界最低背・最狭ピッチのFPCコネクタ 「FH76」シリーズをリリース ・LQリレーリフロー対応タイプ｜パナソニックのパワーリレー - パナソニック ・Vishay Featuring Powdered Iron Alloy Core Technology…

・フルシールド構造でEMI特性を向上、高速伝送に対応した0.4mmピッチ基板対基板コネクタ | 技術紹介 | 電子部品 | 京セラ ・ゾーンECUに最適なIPDが新登場！ | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor ・Robust USB Type-C and USB PD controllers complete Ne…

・[プレスリリース] ヒロセ電機、高電流と免振構造を両立したコネクタ「FX31」シリーズをリリース oncemi ・onsemi iToF Depth Sensor, 1.2MP, Global Shutter, Hyperlux™ ID AF0130 ・onsemi iToF Depth Sensor, 1.2MP, Global Shutter, Hyperlux™ ID AF0131