4/13 中国・台湾・韓国ニュース

SKT partners with Arm, Rebellions on hybrid CPU-NPU servers

全域

・Anthropic is weighing building its own artificial intelligence chips, sources say - Taipei Times

中国

・More than a tracker, SATELLAI seeks to redefine smart pet care · TechNode

・DJI to launch Osmo Pocket 4 action camera series next week with 1-inch sensor · TechNode

・脳信号で麻痺した手を動かす。中国でBCI開発加速 医療分野で実用化進む | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・中国Agibot、人型ロボット1万台量産 「30分サプライチェーン圏」を構築 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・外骨格ロボット6万〜10万台出荷へ 中国「RoboCT」が数十億円調達 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・中国、家電修理は「まずAIに相談」へ 2億件の修理データで見積もり・技術者紹介も | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・中国・車載電池大手のEVEエナジー、売上高約1兆円超 研究開発費に790億円投入 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・「何を食べたか」をAIが記憶ーーカロリー認識精度90％超のスマートネックレス「Odyss」 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・米NY市、TikTok投稿再開 公用端末で条件付き利用解禁 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・わずか10gのAIレコーダー登場 ByteDance×Ankerが会議業務を“自動整理” | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・BYD、ブラジルで3000人を追加採用 南米最大のEV拠点がいよいよ始動 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・JDドットコム、「人類最大のデータ収集センター」始動 50万人超が“AIの教師”に | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・新材料開発、AIで数年から数カ月に 中国発シミュレーター、計算速度「数十倍」実現 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・WaytoAGI東京サミット開催、BytePlus・MiniMax・Rokidらが示したAI実装の現在地 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・関税100％→6.1％へ転換 BYDなど中国製EVがカナダ市場に参入加速 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

台湾

・TSMC sales beat estimates despite the conflict in Iran - Taipei Times

・ASE plans to invest more than US$3.1bn in new fab - Taipei Times

・Exports hit record US$80.18bn on AI - Taipei Times

韓国

・Hyundai Motor launches Ioniq EV brand in China, unveils two concept cars - The Korea Times

・SKT partners with Arm, Rebellions on hybrid CPU-NPU servers - The Korea Times

・Kia to invest $33 bil. by 2030 to boost future mobility competitiveness - The Korea Times

・Samsung Display's QD-OLED monitor panels surpass 5 mil. cumulative shipments - The Korea Times

・Samsung’s TriFold makes comeback in US - The Korea Herald

4/13 マクロ経済ニュース

ＴＳＭＣ、第1四半期35％増収　ＡＩ需要追い風に市場予想上回る

・経産省、ラピダスへの6315億円の追加支援決定　総額2.3兆円に | ロイター

・米製造業新規受注、2月は横ばい　航空機需要が急減 | ロイター

・安川電機、今期純利益33％増見込む　ＡＩ・半導体関連の需要旺盛 | ロイター

・ブラジルの強制労働リストからＢＹＤ除外へ、裁判所が仮処分 | ロイター

・ＴＳＭＣ、第1四半期35％増収　ＡＩ需要追い風に市場予想上回る | ロイター

・米ＦＣＣが中国通信企業に新たな規制検討、データセンター運営禁止など | ロイター

・高級ＥＶのポールスター、1ー3月中古車販売が新車超え　燃料高騰で | ロイター

・アングル：有人月面着陸巡り米中競争が激化、オリオンの記録更新で | ロイター

・加独ＡＩ企業が合併協議、ドイツ政府が支持と報道 | ロイター

・アングル：米国防総省のアンソロピック追放、小規模ＡＩライバルに想定外の商機 | ロイター

・米スペースＸ、スターリンク向け半導体施設で設備設置　年内生産開始目指す | ロイター

・メタ、最先端ＡＩモデル実装化部門に最優秀人材投入＝社内メモ | ロイター

・マスク氏のスペースＸ、25年に50億ドル近くの損失計上＝報道 | ロイター

・米アンソロピック、ＡＩ半導体の自社設計を検討＝関係筋 | ロイター

・オープンＡＩ広告収入、今年25億ドルで30年は1000億ドルと予測 | ロイター

4/10 ソク読みニュース 為替

外為8時30分　円相場、下落し159円台前半　対ユーロも安い - 日本経済新聞

リアルタイムチャート

為替 ドル円 リアルタイム チャート

為替・金利タイムライン

為替：ドル円相場・円安、最新ニュースとレート - 日本経済新聞

お知らせ 欧州ヘッドラインニュースの配信停止について

NNA・共同通信（ならびにEMB）に於ける欧州の電子、電機、自動車に関するニュースが激減していることよりこのソースの引用は停止し、新たなニュースソースのもと欧州ニュースをリニューアル予定です。よって調査の間ニュース配信はお休みさせて頂きます。

4/10 欧州ヘッドラインニュース

独

・鉱工業生産、２月は0.3％減少

 　emb-media.com/europe/2026/04/10/592613/

その他

・ＯＭＶ、ブルガリアでＥＶ急速充電網が稼働

　emb-media.com/europe/2026/04/10/592272/

ElectroPortal＋ニュース 2026年4月1回目（毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪第2回 データセンター EXPO【春】2026年04月08日（水）～2026年04月10日（金） 東京／東京ビッグサイト 東 1～3, 7, 8、西 1～4ホール

　第2回 データセンター EXPO【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　併催：Japan IT Week 春 2026　他

　Japan IT Week 春 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪AI World 2026 春 名古屋　2026年04月14日（火）～2026年04月16日（木） 名古屋 （愛知）／ポートメッセなごや　※併催あり

　AI World 2026 春 名古屋｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪NexTech Week 2026【春】　2026年04月15日（水）～2026年04月17日（金） 東京／東京ビックサイト

　※併催あり　NexTech Week 2026【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　併催：第1回 ヒューマノイドロボット EXPO【春】

　第1回 ヒューマノイドロボット EXPO【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪Medtec Japan 2026　2026年04月21日（火）～2026年04月23日（木） 東京／東京ビッグサイト　※併催あり

　Medtec Japan 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　併催：Medical Electronics Expo 2026 (医療用エレクトロニクス展)　

　Medical Electronics Expo 2026 (医療用エレクトロニクス展)｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2026　2026年04月22日（水）～2026年04月24日（金） 横浜 （神奈川）／パシフィコ横浜　※併催あり

　光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第11回 高機能セラミックス展 [大阪] -CERAMIC JAPAN-　　2026年05月13日（水）～2026年05月15日（金） 大阪 （大阪）／インテックス大阪　

　第11回 高機能セラミックス展 [大阪] -CERAMIC JAPAN-｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪ワイヤレスジャパン 2026 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2026

　2026年05月27日（水）～2026年05月29日（金） 東京／東京ビッグサイト　

　※併催あり　ワイヤレスジャパン 2026 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪人とくるまのテクノロジー展 2026（横浜）

　2026年05月27日（水）～2026年05月29日（金） 横浜 （神奈川）／パシフィコ横浜

　人とくるまのテクノロジー展 2026（横浜）｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第3回 SPEXA -【国際】宇宙ビジネス展

　2026年05月27日（水）～2026年05月29日（金） 東京／東京ビッグサイト

　第3回 SPEXA -【国際】宇宙ビジネス展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪ヒューマノイドサミット2026 - 東京

　2026年05月28日（木）～2026年05月29日（金） 東京／高輪ゲートウェイコンベンションセンター　ヒューマノイドサミット2026 - 東京｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　併催はこちらを参照
　エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・世界半導体市場は26年2月に大幅成長、日本のみ9カ月連続マイナスに：全体は前年比61.8％増 - EE Times Japan

・26年の半導体市場は64％成長で1.3兆ドルに　NAND価格は234％上昇：非AI分野の需要は減退か先送りに - EE Times Japan

・300mmファブ装置の投資額、2年連続で2桁成長へ：「前例のない規模の投資」とSEMI - EE Times Japan

・「ファウンドリー2.0」市場、25年は3200億ドル規模　AI需要で：カウンターポイントリサーチ調べ - EE Times Japan

・ペロブスカイト太陽電池用成膜装置市場、40年に4826億円規模：レーザー加工機は1056億円市場に - EE Times Japan

・2040年のxEV向け駆動用電池市場は2024年対比2.6倍に拡大：電動化 - MONOist

【半導体】

・もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）（1/4 ページ） - EE Times Japan

・ロームが新ESD保護ダイオード開発、AIサーバなどに向け：10Gbps超の高速I/Fに対応 - EE Times Japan

・500Wまで供給可能なGaN電源ソリューション、ルネサス：高速充電器やAC-DC電源向け - EE Times Japan

・300mVでエッジAIが動く、12nm FinFET採用SoC　Ambiq：embedded world 2026（1/2 ページ） - EE Times Japan

・STが「中国製STM32」量産開始、供給網を現地完結：前工程はHua Hongで - EE Times Japan

・キオクシアが超高IOPS SSD開発 NVIDIA Storage-Nextに対応：26年末までに評価用サンプル出荷 - EE Times Japan

・フィジカルAIを加速　NPUとトライラジオ接続を1チップに：事前認証済みリファレンスデザインも - EE Times Japan

・TDK、Apple向けTMRセンサーを初めて米国で生産へ：Apple米国生産で新提携 - EE Times Japan

・InfineonがAIデータセンター向け電源IC群を発表：AI負荷に最適化 - EDN Japan

・36V／2Aで負電圧出力も可能　「汎用性の高い」DC-DCコンバーター：トレックスの小型高耐圧品 - EDN Japan

・独自EMI抑制技術を採用　FPGA／ASIC用POL電源モジュール：Einno Semiconductor - EDN Japan

・低損失200V MOSFET、iDEAL Semiconductor：低オン抵抗で高効率を実現 - EDN Japan

・絶縁電源の電力密度を3倍に　TIの新パッケージ技術：EVやデータセンター向け - EDN Japan

・メンテナンス負荷低減、車載SSR向けフォトカプラ　東芝D＆S：フォトボルタイック出力 - EDN Japan

・スマートリングで採用　ロームのウェアラブル向け無線給電IC：小型機器向けに最適化 - EDN Japan

・GaNトランジスタ採用パワーSiPの第2世代品、STマイクロ：システム制御機能を強化 - EDN Japan

・40％ノイズ低減　新電元工業のファストリカバリーダイオード：高耐圧、大電流シリーズ - EDN Japan

・第5世代トレンチアシストプレーナーSiC MOSFET、Navitas：AIデータセンターなど向け - EDN Japan

・オプトエミュレーター入力搭載の絶縁ゲートドライバー、Infineon：次世代SiCアプリケーションに対応 - EDN Japan

・マイクロ波方式WPT向けダイオード、日清紡マイクロ：IoT、インフラ機器への給電で注目 - EDN Japan

・車載電源向けの絶縁型4Aゲートドライバー　ST：UVLOなど各種保護機能を搭載 - EDN Japan

・Arm Cortex-M33コア搭載の低価格マイコン、ST：単価0.64米ドル - EDN Japan

・NordicがセルラーIoT製品群を拡充　衛星通信やエッジAI対応：「nRF92」および「nRF93」シリーズ - EDN Japan

・産業向けRaspberry Piエッジシステム、Sfera Labs：Raspberry Pi 4または5内蔵 - EDN Japan

・新開発LOFIC採用　ソニーの4K CMOSイメージセンサー：セキュリティカメラ向け - EDN Japan

・自動車および産業向けホール効果電流センサー、Allegro：高精度と高速応答を両立 - EDN Japan

・最高175℃に対応、TDKのMWD向けMEMS加速度センサー：過酷な掘削環境下で精密測定 - EDN Japan

【通信】

・Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か　850MHz帯解放も後押し：Morse Microがルーター量産（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「国内初」Matter対応ルーター、スマートホームの司令塔に：NECプラットフォームズが開発 - EE Times Japan

・Wi-Fi 7 Phase 2 Trials by WBA Validate Wi-Fi 7 MLO for Enterprise Wi-Fi Reliability, Bandwidth and Performance | Microwave Journal

【産機】

・ヒューマノイドはどこまで現実になっているのか：「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（2）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・SMR方式で30～34TBのニアラインHDD開発、東芝D＆S：CMR方式の28TB品も開発中 - EE Times Japan

・歩留まり改善を加速、SCREEN PE初の基板リペア装置：L/S 15μm、5μmの2モデル - EE Times Japan

・量子センシング向けイメージングカメラ、東陽テクニカ：Raptor Photonics製造 - EDN Japan

・リョーサン菱洋が産業用ロボットをIOWN APNで遠隔制御、現場の直感操作も可能に：産業用ロボット - MONOist

【自動車】

・米Waymoの世界展開は東京から　「開始まで何年もかからない」：日本交通、Goと連携 - EE Times Japan

・ソニー・ホンダモビリティ、EV「AFEELA」開発中止：ホンダの戦略見直しが直撃 - EE Times Japan

・パナソニック エナジーが挑む持続可能な車載電池技術開発とは：ITmedia Virtual EXPO 2026 冬（1/2 ページ） - MONOist

・スバルが目指す「SUBARUデジタルカー」とは　インフィニオンとの協業内容を説明：安全システム（1/2 ページ） - MONOist

・Waymoの自動運転技術は第6世代へ、東京でもテストを重ねサービス開始は間近？：自動運転技術（1/2 ページ） - MONOist

・スズキが5カ月連続で自動車生産2位、電動車戦略見直しのホンダを尻目に：自動車メーカー生産動向（1/3 ページ） - MONOist

・国内初、VLAモデルによる公道でのリアルタイム自動運転制御に成功：自動運転技術 - MONOist

・NVIDIAプラットフォームを搭載した自動運転レベル4バスを実装化へ：自動運転技術 - MONOist

・スズキが農家と共同でBEV軽トラックに関する実証実験を開始：電動化 - MONOist

・EV普及は“移動の不安解消”が鍵　ホンダは2030年に向けEV充電器を数千口へ拡大：電動化（1/2 ページ） - MONOist 

【民生】

・特になし

【防衛・宇宙】

・Diamonds in Defense: Northrop Grumman’s Secret to Next-Gen Power and Protection | Microwave Journal

電子部品、材料・素材

・次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック：自己組織化現象を活用し低温焼結 - EE Times Japan

・AI向けは「MEMSより有利」　京セラ、差動クロック用水晶発振器を投入：独自の製造技術で低ノイズ／低消費電力に（1/2 ページ） - EDN Japan

・AIデータセンター向け差動出力水晶発振器、日本電波工業：位相ジッタ18フェムト秒 - EDN Japan

・AI機器で「クリアな音声」実現　5GHz対応の超小型ノイズフィルター：TDK MAFシリーズ - EDN Japan

・耐硫化性能を備えた厚膜チップ抵抗器、AEC-Q200に準拠：ビシェイが5種類のケースで提供 - EDN Japan

・AI／HPC向けの組み込みシリコンキャパシター、Empower：高密度・低ESLを実現 - EDN Japan

・設備の予知保全向けSMDタイプ振動センサー、村田製作所：5Hz～20kHzの振動検知に対応 - EDN Japan

・Vishay Intertechnology 2-Way Wilkinson Divider/Combiner Increases Efficiency, Saves Space in Aerospace, Defense and Connectivity Applications | Microwave Journal

・Raltron Introduces Ultra‑Stable 10 MHz OCXO | Microwave Journal

・Raltron Introduces Ultra‑Low Phase Noise 100 MHz OCXO | Microwave Journal

・Additional Lengths for Amphenol RF SMA Cable Assembly Configuration | Microwave Journal

・Qorvo Introduces Dual-Band 2.4/5 GHz BAW Diplexer for Single-Antenna Wi-Fi Systems | Microwave Journal

M&A、出資・協業・提携

・ダイヤモンドデバイス実用化へ加速、ホンダとイーディーピー：材料の共同研究で基本合意 - EE Times Japan

・人型ロボで「第四次産業革命」目指す　山善ら4社のコンソーシアム：2026年中の現場導入予定（1/2 ページ） - EE Times Japan

・パワー半導体再編が本格化　ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ：基本合意書を締結 - EE Times Japan

・キオクシアがNanyaに774億円出資、DRAM長期供給契約を締結：SSD用DRAMの安定確保へ - EE Times Japan

・ソニー、新会社「BRAVIA」にテレビ事業を承継　企業価値1028億円：TCLとの合弁会社 - EE Times Japan

・オムロン、祖業の電子部品事業を売却へ　事業価値810億円：米投資ファンドに - EE Times Japan

・日野と三菱ふそうを統合したARCHIONが発足、日本を拠点に世界トップ10目指す：製造マネジメントニュース - MONOist

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・東芝、「疑似量子計算機」を100倍高速化：成功確率、ほぼ100％まで向上 - EE Times Japan

・144量子ビット国産量子コンピュータ「叡-II」 運用開始：理研と大阪大 - EE Times Japan

・触覚はPSOC 4、関節にGaN、目や耳も――人型ロボット向けで攻めるInfineon：embedded world 2026（1/2 ページ） - EE Times Japan

・Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトに参画：設計、製造、パッケージング能力で協力 - EE Times Japan

・半導体生産ライン向け装置の新工場棟が竣工、ダイフク：生産能力と開発力を大幅に強化 - EE Times Japan

・AIで「会社の先人と議論」　リコーのビジネス文書向けLMM：2026年6月提供予定（1/2 ページ） - EE Times Japan

・半導体工場でのAI活用をグローバル展開　GFが示す道筋：「PoCで終わらせない」（1/3 ページ） - EE Times Japan

・デプレッション型r-GeO2 MOSFETの動作を実証、Patentix：エンハンスメント型実現に向けた基礎に - EE Times Japan

・走行中無線給電で「移動」を価値化　デンソー／東大の10年構想：社会システムを再定義（1/2 ページ） - EE Times Japan

・JDIが鳥取工場を売却、車載用液晶パネル拠点：地元の不動産賃貸業に - EE Times Japan

・GeO2パワー半導体開発加速、Patentixが1.5億円資金調達：社会実装の早期実現目指す - EE Times Japan

・ADI、タイに後工程の新工場開設　グローバル戦略の重要基軸：先進的な製造技術を統合 - EE Times Japan

・Intelがアイルランド工場を完全子会社化、Apolloから49％買い戻し：142億ドルで - EE Times Japan

・シャープ新社長は海外事業出身　鴻海と連携で「新たな成長ステージへ」：新規事業にも意欲（1/2 ページ） - EE Times Japan

・AIサーバ機器製造をOKIが「丸ごと」受託　独自の熱対策や実装技術で：高信頼性の多品種少量生産に強み（1/2 ページ） - EE Times Japan

・TDKと日本化学、MLCC材料開発会社を設立：TDK51％、日本化学49％出資 - EE Times Japan

・高多層や部品内蔵で高密度化　DX要求に応える基板の進化：メイコーの最新技術とは（1/2 ページ） - EE Times Japan

・エンジン直近で使えるソルダーレジストなど　太陽HDの最新材料技術：－55～＋150℃の2000サイクルでひび割れなし（1/2 ページ） - EE Times Japan

・旭化成、AlN基板によるUVC LED事業を終了：AlN基板の研究開発は継続 - EE Times Japan

・アドバンテストが大宮に新拠点　本社とR&Dを結ぶ開発ハブ：2027年度上期の開設予定 - EE Times Japan

・浮体式データセンター共同開発、商船三井と日立：サーバ冷却用の電力と運用費を削減 - EE Times Japan

・シャープ河村新社長「脱ハードウェアは不要」、鴻海製AIサーバとEVで描く再成長：製造マネジメントニュース - MONOist

・パナソニックグループの「PX」は6年目へ　情シスと調達、物流の革新の現在地は：製造マネジメント インタビュー（1/4 ページ） - MONOist

研究開発関連

・電圧駆動型MRAMの大容量化を可能にする新技術：広い電圧パルス幅で安定に書き込み - EE Times Japan

・創薬での量子コンピュータ使用が現実的に　富士通／阪大：計算リソース削減の新技術（1/2 ページ） - EE Times Japan

・原子1層の半導体から生じる光信号を40倍以上に増強、京大ら：偏光情報を保ったまま - EE Times Japan

・積水化学、フィルム型ペロブスカイト太陽電池事業を開始：「SOLAFIL」提供へ - EE Times Japan

・「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興：Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏（1/3 ページ） - EE Times Japan

・全固体電池の製造プロセス簡素化、東北大が新手法：室温かつ短時間で界面形成に成功 - EE Times Japan

・有機薄膜太陽電池の課題を解決する新材料を開発、TRCら：電圧と電流のトレードオフを克服 - EE Times Japan

・量子コンピュータ開発で天然シリコンが利用可能に、東京科学大：新たな量子ビット制御方式を開発 - EE Times Japan

・検出感度340倍の超小型光回路モニター、早稲田大：マルチモード干渉を用いた独自構造 - EE Times Japan

・半導体製造を支える高純度蛍石、回収SF6ガスから生成：大型処理プラントを製作へ - EE Times Japan

・LED照明で月面を測る　カシオ×JAXAが測位技術を実証：静止時で±5cmの高精度（1/2 ページ） - EE Times Japan

・身近な材料と汎用プロセスで赤外センサー開発、茨城大：フィジカルAIでの3D形状計測も - EE Times Japan

・高い性能を維持し光にも強い有機半導体材料を開発：分子の曲がり方で性質も変化 - EE Times Japan

・「超酸」中で発光し続ける蛍光色素を開発、北海道大：極限酸性環境用センサーなど応用に期待 - EE Times Japan

その他記事、レポート、コラム

・ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）：湯之上隆のナノフォーカス（89-1）（1/6 ページ） - EE Times Japan

・半導体産業を下支え　台湾スタートアップの「3つの特徴」とは：台湾半導体「強さの源泉」を探る（1）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・AIと地政学リスクが招く深刻なメモリ危機：「RAMageddon（ラムアゲドン）」（1/2 ページ） - EE Times Japan

・EVに吹く逆風　デンソーの焦りとロームが求める勝機とは：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ） - EE Times Japan

・NASAがアルテミス2にルネサスの耐放射線IC採用：有人月探査ミッションを支える - EE Times Japan

・「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は：モノづくり総合版メルマガ 編集後記 - EE Times Japan

・「サービスロボットの浸透」　なぜ米国は待ち望むのか：「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（1）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・Musk氏は「半導体製造の再定義」を目指すのか：TeraFabプロジェクト発表（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す：福田昭のデバイス通信（513） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（10）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（後編）：福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「車載SoCにTCAM」は標準となるか　ルネサスの新技術詳細を聞く：高密度／低消費電力／車載対応を実現（1/3 ページ） - EE Times Japan

・Micronの四半期業績、利益額と利益率がともに過去最高を更新：福田昭のストレージ通信（308）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・超定番タイマーIC「555」の周波数直線性を改善する：Design Ideas アナログ機能回路（1/2 ページ） - EDN Japan

・SiCパワー半導体とは？　大電力製品の小型・軽量化にむけて：知っておきたいSiCパワー半導体（1/3 ページ） - EDN Japan

・ON/OFFコンバーターの制御不安定問題（1）エネルギーの出入りを図式で理解する：たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（27）（1/3 ページ） - EDN Japan

・EDN、2025年「Product of the Year」発表～センサー/電源編～：13部門で審査（1/3 ページ） - EDN Japan

・リアルタイムエッジAIを実現、Microchipの新基盤：自社MCU／MPU向けに - EDN Japan

・NAND／NORフラッシュメモリの違いと記録方式を分かりやすく解説：知っておきたいフラッシュメモリ（1/4 ページ） - EDN Japan

・ウエハー大型化に三菱電機が“コンパクトな”垂直多関節ロボットを提案する理由：FAインタビュー - MONOist

・ヒューマノイド50台を徹底特訓！　「フィジカルデータ収集センター」が誕生：サービスロボット（1/3 ページ） - MONOist

・“生まれたときから自動運航船”な「げんぶ」の操舵室はどうなっているのか：イマドキのフナデジ！（13）（1/3 ページ） - MONOist

・中国ヒューマノイドの“爆速”実装、カギは「ロボットフレンドリー」な現場か：中国ロボット最新事情（1/2 ページ） - MONOist

市場データ 2026年4月1回目 （毎月10日、25日更新予定）最新動向・統計資料など

JEITA（電子情報技術産業協会）

・2026年1月電子材料生産実績　電子材料生産実績 | JEITA 電子部品部会

・2026年1月電子部品グローバル出荷統計　電子部品グローバル出荷統計 | JEITA 電子部品部会

・2026年2月民生用電子機器国内出荷統計　民生用電子機器国内出荷統計

JEMA

・2026年1月電気機器 生産/出荷/在庫 実績　電気機器 生産/出荷/在庫 実績 | JEMA 一般社団法人 日本電機工業会

SEAJ

・半導体製造装置（日本製）、FPD製造装置（日本製）2026年2月度

　統計資料｜一般社団法人 日本半導体製造装置協会

JMTBA（日本工作機械工業会）

・2024年2月受注統計確報　統計情報 | 一般社団法人 日本工作機械工業会

semi

・世界半導体製造装置販売額は2025年に15%増の1,350億ドルへ到達 AI需要、先進ロジック、メモリが記録的水準へ押し上げる | SEMI

・300mmファブ装置の世界投資額は2年連続で二桁成長へ | SEMI

・SEMICON Korea 2026レポート 進化するAIと半導体バリューチェーンの好循環への提言 | SEMI

・エッジAIによって進む半導体製造の再構築 | SEMI

IDC

・PC Market Enters Volatile Year with Confidence, Recording Another Quarter of Positive Growth, according to IDC - IDC

・Foundry 2.0 Market to Reach $360B by 2026

・XR Market Grew 44.4% in 2025 as Smart Glasses Redefine the Category  - IDC

・IDC最新研究报告：2025年全球手持智能相机出货量猛增83%，未来五年复合增长率接近20% - IDC

TrendForce

・China’s Humanoid Robot Output to Surge 94% in 2026; Unitree and AgiBot to Capture Nearly 80% Market Share, Says TrendForce

・Rubin Faces Delay Risks Amid Ongoing Supply Chain Adjustments; Blackwell to Account for Over 70% of NVIDIA’s High-End GPU Shipments in 2026, Says TrendForce

・Limited Capacity and Order Shifts Drive March Consumer DRAM Price Surge, Led by Sub-4Gb Products, Says TrendForce

・AI Compute Demand Drives 44% YoY Growth for Top 10 Global Fabless IC Firms in 2025, Says TrendForce

・AI Server Demand to Drive Memory Contract Price Increases in 2Q26 as CSPs Secure Supply via Long-Term Agreements

・Weakening Demand and Rising Supply Pressures Prompt Downward Revision of Global Notebook Shipments in 2026 to -14.8% YoY, Says TrendForce

・Rising Foundry and OSAT Costs Prompt DDIC Suppliers to Consider Price Increases, Says TrendForce

・Global Shipments of OLED Monitors Surge 92% in 2025; ASUS Secures Market Leadership, Says TrendForce

・Tight Supply of Low-Capacity NAND Flash and AI Upgrades to Drive 4.8% Growth in Average Smartphone Storage Capacity in 2026, Says TrendForce

Counterpoint　日本語版を採用しました

・2025-2035年におけるPhysical AIデバイス累計出荷台数の市場予測を発表〜2035年までに1億4,500万台に〜 - Counterpoint

・2026年1月におけるグローバルスマートフォン市場における平均バッテリー容量を発表〜上位10機種のうち6機種の6000mAh以上スマートフォンにシリコンカーボン電池を採用し、中国OEMが席巻〜 - Counterpoint

・AI ASICサーバー向けCPU市場、2029年にはArmベースCPUが90%を占める予測に - Counterpoint

・2025年グローバルファウンドリー2.0市場における売上高を発表〜AIブームを追い風に、過去最高の3,200億ドル規模へ〜 - Counterpoint

・2025年北米折りたたみスマートフォン市場における出荷成長率を発表〜MotorolaとGoogleが北米で折りたたみスマートフォンの成長を牽引し、市場は2025年に28%拡大〜 - Counterpoint

omdia

・Omdia: Global PC shipments grew 3% in 1Q26 as supply chain impacts emerged

・Omdia: China’s PC shipment reached 42.1 million units in 2025, ahead of a projected 10% decline in 2026

・Omdia: Global online video and TV revenues to exceed $1 trillion by 2030, driven by social video advertising

・Omdia: US PC market returned to 3% growth in Q4 2025 as Windows 11 refresh and component cost increases converged

・Omdia: Global cloud infrastructure spending rose 29% in Q4 2025 as hyperscalers scaled AI infrastructure investment

・Omdia reports 5G core spending rose 83% in Q4 2025 as CSPs accelerate 5G SA deployments